手機ffc排線(xiàn)就是手機主板連接手機顯示屏的連接線(xiàn)，攝像頭、按鍵板和主板的連接線(xiàn)也是ffc排線(xiàn)。
ffc排線(xiàn)體積小、重量輕，ffc排線(xiàn)板最初的設計是用于替代體積較大的線(xiàn)束導線(xiàn)。在目前的接插電子器件裝配板上，ffc排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法。ffc排線(xiàn)（有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線(xiàn)路到復雜的多層三維組裝。ffc排線(xiàn)的總重量和體積比傳統的圓導線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。ffc排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。
ffc排線(xiàn)可移動(dòng)、彎曲、扭轉而不會(huì )損壞導線(xiàn)，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，ffc排線(xiàn)可很好地適用于連續運動(dòng)或定期運動(dòng)的內連系統中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點(diǎn)受熱機械應力的作用，在數百次的回圈后便會(huì )失效。
ffc排線(xiàn)具有優(yōu)良的電性能、介電性能、耐熱性。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使元件易于降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點(diǎn)使得元件在更高的溫度下良好運行。
ffc排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。ffc排線(xiàn)減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使ffc排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因為復雜的多個(gè)系統所組成的傳統內連硬體在裝配時(shí)，易出現較高的元件錯位率。ffc排線(xiàn)的剛度低，體積小，也正是因為ffc排線(xiàn)板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。隨著(zhù)質(zhì)量工程的出現，一個(gè)厚度很薄的撓性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯誤。
ffc排線(xiàn)的應用正在急劇增加。幾乎當你拿起當今任何一件電器，你都會(huì )在其中發(fā)現ffc排線(xiàn)。打開(kāi)一臺手機，里面有幾處不同的ffc排線(xiàn)，因為手機正在變得更小，功能也更多。減小體積的唯一方法是元件更小、線(xiàn)條更精細、節距更緊密，以及物件可彎曲。手機、電腦、視頻攝像機--幾乎所有我們今天使用的東西里面都有ffc排線(xiàn)。
